SMT 培訓(xùn)

　 SMT 培訓(xùn)

　一﹑SMT 生產(chǎn)流程 1﹑單面板生產(chǎn)流程

　供板

　印刷紅膠(或錫漿)

　 貼裝SMT元器件

　回流固化(或焊接)

　檢查

　 測(cè)試

　 包裝 2﹑雙面板生產(chǎn)流程

　(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程

　供板

　絲印錫漿

　貼裝 SMT 元器件

　回流焊接

　檢查

　供板(翻面)

　絲印紅膠

　貼裝 SMT 元器件

　回流固化

　檢查

　包裝

　(2) 雙面錫漿板生產(chǎn)流程

　供板第一面(集成電路少﹐重量大年夜的元器件少)

　絲印錫漿

　 貼裝 SMT 元器件

　回流焊接

　檢查

　 供板第二面(集成電路多﹑重量大年夜的元器件多)

　絲印錫漿

　 貼裝 SMT 元器件

　回流焊接

　檢查

　 包裝 二﹑SMT 元器件

　SMT 元器件 的設(shè)計(jì)﹑開(kāi)發(fā)﹑生產(chǎn)﹐為 SMT 的發(fā)展供給了物料保証。常將其分為 SMT元件(SMC 含外面安裝電阻﹑電容﹑電感)和 SMT 器件(SMD﹐包含外面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕

　1﹑外面安裝電阻 電阻在電子線路頂用

　表示﹐以英文字母 R 代表﹐其根本單位為歐姆﹐符號(hào)為Ω。換算關(guān)系有﹕1 兆歐(MΩ)=1000 千歐(KΩ)=1000000 歐(Ω)。

　外面安裝電阻的重要參數(shù)有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)和材料類(lèi)型等。

　外面安裝電阻阻值大年夜小一般絲印于元件外面﹐常用三位數(shù)表示。三位數(shù)表示的阻值大年夜小為﹕第一﹑二位為有效數(shù)字﹐第三位為在有效數(shù)字後添 0 個(gè)數(shù)﹐單位為歐姆。如﹕ 103

　 表示

　 10KΩ

　10000Ω

　101

　 表示

　 100Ω

　124

　 表示

　 120KΩ

　120000Ω 但對(duì)于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω 有時(shí)還會(huì)碰到四位數(shù)表示的電阻如﹕

　 3301…………………..3300Ω

　(3.3KΩ)

　1203…………………..120000Ω

　(120KΩ)

　TDS SMT 培訓(xùn)知識(shí)

　3302…………………..33000Ω

　(33KΩ) 4702…………………..47000Ω

　(47KΩ)

　 外面安裝電阻常用電功率大年夜小有 1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型電阻為 1/ 10W,”3216”型號(hào)為 1/8W。

　電阻阻值誤差是元件的生產(chǎn)過(guò)程中弗成能達(dá)到絕對(duì)精確﹐為了剖斷其合格與否﹐常統(tǒng)一規(guī)定其上﹑下限﹐即誤差范圍對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。電阻常用誤差等級(jí)有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分別用字母 M﹑J﹑K 代表。

　體積大年夜小常用長(zhǎng)﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對(duì)應(yīng)關(guān)系為﹕ 體積類(lèi)型

　 長(zhǎng)

　寬 (公制/英制)

　(毫米 mm/密耳 mil)

　(毫米 mm/密耳 mil) 1005/0402

　 1.0/4

　 0.5/2 1608/0603

　 1.6/6

　 0.8/3 2012/0805

　 2.0./8

　 1.2/5 3216/1206

　 3.2/12

　1.6/6 在元器件取用時(shí)﹐須確保其重要參數(shù)一致﹐方可代用﹐但必須經(jīng)品保人員確認(rèn)。

　2﹑外面安裝電容

　電容在電子線路頂用

　或

　 表示﹐以字母 C 代表。根本單位為法拉﹐符號(hào) F﹔常用單位有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑互相間換算關(guān)系。

　1F=10

　UF =10

　NF=10

　PF

　外面安裝電容的重要參數(shù)有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)﹑材料類(lèi)型和耐壓大年夜小等。

　電容容值用直接表示法和三位數(shù)表示法。個(gè)中三位數(shù)表示法指﹕第一二位為有效數(shù)字﹐第三位表示在有效數(shù)字後添”0”的個(gè)數(shù)﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關(guān)系如下﹕

　直接表示法

　三位數(shù)字表示法 0.1UF(100NF)

　104 100PF

　 101 0.001UF(1NF)

　102 1PF

　 109

　因電容容值未絲印在元件外面﹐且同樣大年夜小﹑厚度﹑顏色雷同的元件﹐容值大年夜小不必定雷同﹐故對(duì)電容容值剖斷必須借助檢測(cè)儀表測(cè)量。

　誤差是表示容值大年夜小在允許誤差范圍內(nèi)均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母 J﹑K﹑Z 表示。借助元件誤差大年夜小﹐方可準(zhǔn)確判其所歸屬的容值。如﹕ B104K

　 容值在 90~~110NF 之間為合格品 F104Z

　 容值在 80~~180NF 之間為合格品

　 外面安裝電容(片狀)的體積大年夜小類(lèi)同于片狀電阻﹕

　體積類(lèi)型

　 長(zhǎng)

　寬 (公制/英制)

　(毫米 mm/密耳 mil)

　(毫米 mm/密耳 mil)

　 TDS SMT 培訓(xùn)知識(shí)

　1005/0402

　 1.0/4

　 0.5/2 1608/0603

　 1.6/6

　 0.8/3

　 2012/0805

　 2.0./8

　 1.2/5 3216/1206

　 3.2/12

　1.6/6 外面安裝電容還有鉭質(zhì)電解電容﹑鋁殼電解電容類(lèi)型﹐它們均有極性偏向﹐其外面常絲 印有容量大年夜小和耐壓。

　耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過(guò)此電壓﹐將影響其電機(jī)能﹐甚至擊穿而損壞。

　3﹑外面安裝二極管

　二極管在電子線路頂用符號(hào)”

　 “表示﹐以字母 D 代表。它是有極性的器件﹐原則上有色點(diǎn)或色環(huán)標(biāo)示端為其負(fù)極。在貼裝時(shí)﹐須確保其色環(huán)(或色點(diǎn))與 PCB 上絲印陰影對(duì)應(yīng)。

　 外面安裝二極管有兩種類(lèi)型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有

　與

　 兩種形狀 。

　4﹑外面安裝三極管

　三極管由兩 個(gè)相結(jié)二極管復(fù)合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時(shí)偏向應(yīng)與 PCB 絲印標(biāo)識(shí)一致。

　外面安裝三極管為了表示區(qū)別型號(hào)﹐常在外面絲印數(shù)字或字母。貼裝和檢查時(shí)可據(jù)其判別其型號(hào)類(lèi)別。

　5﹑外面安裝電感

　電感在電子線路頂用

　表示﹐以字母”L”代表。其根本單位為亨利(亨)﹐符號(hào)用 H表示。

　外面安裝電感平時(shí)常稱為磁珠﹐其外型與外面安裝電容類(lèi)似﹐但色澤特深﹐可用”LCR”檢測(cè)儀表區(qū)分﹐并測(cè)量其電感量。

　6﹑外面安裝集成電路

　集成電路是用 IC 或 U 表示﹐它是有極性的器件﹐其剖斷辦法為﹕正放 IC﹐邊角出缺口(或凹坑或白條或圓點(diǎn)等)標(biāo)識(shí)邊的左下角第一引腳為集成電路的第 1 引腳﹐再以逆時(shí)針偏向依次計(jì)為第 2﹑3﹑3…引腳。

　貼裝 IC 時(shí)﹐須確保第一引腳與 PCB 上相應(yīng)絲印標(biāo)識(shí)(斜口﹑圓點(diǎn)﹑圓圈或”1”)相對(duì)應(yīng)﹐且保証引腳在同一平面﹐無(wú)變形損傷。

　搬運(yùn)﹑應(yīng)用 IC 時(shí)﹐必須當(dāng)心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸 IC 需戴靜電帶(環(huán))將人體靜電導(dǎo)走﹐以免損傷。

　三﹑SMT 生產(chǎn)流程留意事項(xiàng) 1﹑供板

　印刷電路板是針對(duì)某一特定控制功能而設(shè)計(jì)制造﹐供板時(shí)必須確認(rèn)印刷電路板的正確性﹐

　一般以 PCB 面絲印編號(hào)進(jìn)行核對(duì)。同時(shí)還須要檢查 PCB 有無(wú)破損﹐污漬和板屑等引致不良

　 TDS SMT 培訓(xùn)知識(shí)

　的現(xiàn)象。如有發(fā)現(xiàn) PCB 編號(hào)不符﹑有破損﹑污漬和板屑等﹐作業(yè)員需掏出并及時(shí)匯報(bào)治理人員。

　2﹑印刷紅膠(錫漿)

　確保印刷的質(zhì)量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度。據(jù)不合絲印鋼網(wǎng)﹐輔料(紅膠或錫漿)和印刷請(qǐng)求質(zhì)量等合理調(diào)校 (1)印刷紅膠 紅膠平時(shí)存放于適溫冰箱中﹐應(yīng)用前需掏出解凍至室溫下方可開(kāi)蓋攪拌應(yīng)用﹐以不超過(guò) 2 小時(shí)用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于 PCB 貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件後紅膠無(wú)滲透到焊盤(pán)和元器端接頭(或引腳)的現(xiàn)象﹐同時(shí)回流固化後粘結(jié)固定﹐波峰焊接時(shí)不易掉落件。

　(2)印刷錫漿 錫漿平時(shí)保存于適溫冰箱中﹐應(yīng)用前從冰箱掏出解凍至室溫下方可開(kāi)蓋攪拌至均勻﹑流暢後投入應(yīng)用。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于 PCB焊盤(pán)上﹐有無(wú)坍塌和散落于 PCB面﹐確�；亓骱附釉�器件優(yōu)勝﹐無(wú)錫珠散落于板面。

　3﹑貼裝 SMT 元器件

　貼裝 SMT 元器件重要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量。

　(1) 元器件正確性的控制 應(yīng)用正確型號(hào)和版本的上機(jī)紙核對(duì)物料站位﹑物料名稱﹑物料編號(hào)﹐全部一致方可將物料裝于 FEEDER 上料于機(jī)組相應(yīng)站位。以便與生產(chǎn)技術(shù)員所調(diào)用貼裝法度榜樣匹配。

　(2) 貼裝質(zhì)量的控制

　生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校機(jī)組貼裝質(zhì)量﹐生產(chǎn)線作業(yè)員周全檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產(chǎn)技朮員﹐再次調(diào)校機(jī)組﹐直至達(dá)到客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

　4﹑回流固化(或焊接)

　對(duì)已貼裝完成 SMT 元器件的半成品經(jīng)生產(chǎn)線作業(yè)員檢查後﹐需經(jīng)回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫漿)。

　(1) 回流固化

　回流固化是針對(duì)應(yīng)用紅膠的 PCB 某一貼裝面將元器件固定于 PCB 面﹐利于後工序插件後的波峰焊接。

　回流固化所需溫度條件由 PCB 大年夜小﹑元器件量和紅膠類(lèi)別等而設(shè)定的。相對(duì)錫漿焊接溫度偏低﹐弗成將紅膠板投于錫漿焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致掉效。故在投入半成品前﹐需有生產(chǎn)技朮員的爐溫確認(rèn)和投板密度指導(dǎo)。

　(2) 回流焊接 回流焊接是針對(duì)應(yīng)用錫漿的 PCB 某一貼裝面將元器件與之焊接。

　回流焊接所需溫度條件由 PCB 材質(zhì)﹑PCB 大年夜小﹑元器件量和錫漿型號(hào)類(lèi)別等設(shè)定。相對(duì)紅膠固化溫度偏高﹐弗成將錫漿板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫漿中松噴鼻等助

　焊劑發(fā)揮等不良。故在投入半成品前﹐需由生產(chǎn)技朮員確認(rèn)爐溫﹐指導(dǎo)投板密度和偏向。

　 TDS SMT 培訓(xùn)知識(shí)

　5﹑檢查

　生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)﹐周全檢查半成品質(zhì)量狀況﹐將不良點(diǎn)標(biāo)識(shí)﹑數(shù)量記錄﹐ 并及時(shí)反饋與生產(chǎn)治理員﹐相應(yīng)及時(shí)聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員﹑品質(zhì)人員針對(duì)不良情況分析原因﹐作出改良控制。

　6﹑測(cè)試 若客戶請(qǐng)求對(duì) SMT 半成品進(jìn)行測(cè)試﹐確認(rèn)元器件貼裝質(zhì)量和機(jī)能等時(shí)﹐需經(jīng) ICT 測(cè)試機(jī)對(duì)所有半成品進(jìn)行測(cè)試。針對(duì)不良現(xiàn)象﹐相關(guān)部門(mén)需及時(shí)分析原因作出改良控制﹐并跟蹤至完全改良。

　7﹑包裝

　依客戶包裝請(qǐng)求﹐對(duì)生產(chǎn)完成品用相符客戶請(qǐng)求的包裝材料和方法進(jìn)行正確包裝﹐包裝時(shí)﹐需留意不混入異機(jī)種半成品﹐不得損壞 PCB 或 PCB 面元器件。

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