3G牌照1月7日千呼萬喚始出來，標志著中國將正式進入3G時代。這對號稱“中國3G第一股”的展訊公司無疑是一大利好。但芯片行業(yè)是高風險行業(yè)，只依賴單一市場，往往隱伏著危機。號稱“中國3G第一股”、“中國最具投資價值企業(yè)50強榜首的高科技企業(yè)”的芯片廠商展訊通信有限公司風光不再，遭遇歷來最冷的寒冬。展訊三季度財報顯示，其凈利潤從單季度最高1020萬美元衰減到目前凈虧損3130萬美元，第四季度營收預期也將大幅度萎縮，預計營收可能僅為1000萬美元，而其股價自2007年6月27日在美國納斯達克上市以來，從首日最高的15.95美元后，一路下跌至0.70美元(2008年12月2日收盤價)。
　　業(yè)界甚至擔憂：展訊會不會成為凱明之后，第二個敗走麥城的TD芯片主力?
　　從巔峰到谷底，變化如此之快，是展訊創(chuàng)始人武平?jīng)]想到的，雖然其今后命運如何難于預測，卻令人看到“其興也勃焉，其衰也忽焉”的悲情輪回，不勝唏噓。
　　
　　冒險的游戲，錯賭3G?
　　
　　2001年，以武平為首的歸國學者在上海創(chuàng)建展訊。經(jīng)過短短6年的時間，展訊開業(yè)界之先河，以中國土IC設計品牌自主創(chuàng)新的姿態(tài)，成功研制了世界首顆GSM/GPRS多媒體基帶一體化手機核心芯片和世界首顆TD-SCDMA 3G手機核心芯片，在業(yè)界聲名鵲起，成為一家知名大型IC設計公司。
　　然而正是聚焦于自己在3G方面的核心技術(shù)，在戰(zhàn)略方向上“押寶”尚不明朗的“TD-SCDMA”，令展訊苦不堪言。
　　2007年始，隨著中國3G通信網(wǎng)絡逐步鋪開，業(yè)界盛傳“中國移動將要進行大規(guī)模的TD-SCDMA終端招標，中國基帶芯片市場將從2005年的35億美元增至2010年的68億美元”，TD-SCDMA市場“井噴”似乎呼之欲出。這一巨大商機令展訊心馳神往，展訊決定冒險賭一把，搶占商機。
　　2007年下半年，展訊將最重要的資源都轉(zhuǎn)向TD-SCDMA產(chǎn)品線：原有的研發(fā)項目組增加到三個，將一半以上的研發(fā)人員(總員工800多人)投入到TD-SCDMA產(chǎn)品研發(fā)，其中有200名是從GSM產(chǎn)品線調(diào)過來的；同時在財務方面，展訊投入了50％以上的營收用于TD-SCDMA研發(fā)。展訊滿懷著憧憬，等待著辛苦耕耘后的豐收。
　　然而，一年之后TD終端依然沒有出現(xiàn)預期中的“爆炸性增長”，反而泡沫在一點點破裂。2007年末，中移動僅象征性采購TD-SCDMA終端3萬部，這與傳說中“300萬部”有著天壤之別。即使到2008年，中移動TD網(wǎng)絡建設仍然是“碎步小走”，進展緩慢，與芯片商、終端設備商嗷嗷待哺的欲望相差很大。
　　據(jù)悉，展訊在TD，加上近幾年支持AVS(音、視頻領(lǐng)域)國家標準、CMMB(移動多媒體廣播)國家標準的研發(fā)投入已經(jīng)高達6億元，然而卻沒有什么產(chǎn)出，最終導致展訊2008年第三、四季度業(yè)績大幅下滑。數(shù)據(jù)顯示，展訊TD芯片才出貨不到10萬片，CMMB芯片出貨不超過80萬片，而展訊每個季度GSM芯片出貨量則在800萬～900萬片左右。
　　武平曾抱怨說，TD到今天沒有賺過一分錢，公司把所有GSM賺的錢砸在TD上，耗掉了展訊近一半的血。
　　由于全力做TD，自然削弱了展訊在2G芯片市場上的競爭力，GSM產(chǎn)品線被嚴重削弱，在GSM市場接連敵不過對手。
　　
　　業(yè)績的下降帶來的一大問題就是核心人才接連流失，讓展訊無力去進行核心創(chuàng)新、精細管理。2008年初，展訊經(jīng)歷了上市以來的最大一次人員離職，其中包括首席技術(shù)官陳大同、運營副總裁范仁勇、銷售副總裁Carson Zhou等4個副總裁。這對展訊是一大打擊。
　　
　　技術(shù)與市場
　　
　　對于近兩年展訊一路下跌，專家各有其說。有兩種比較對立的看法：一是展訊對技術(shù)過分追求完美，結(jié)果陷入“技術(shù)陷阱”；一是展訊技不如人，打不過人家。這兩種各有其理。
　　前展訊聯(lián)合創(chuàng)始人之一兼首席技術(shù)官陳大同坦陳，“展訊向聯(lián)發(fā)科學到的最重要一課就是千萬不能技術(shù)導向，而要市場導向。展訊太想做到100分，把功能做到最好，結(jié)果耽誤市場時機。而對手聯(lián)發(fā)科可能只做到80分就推出產(chǎn)品，但已足夠了，因為客戶原本只期望60分�！�
　　的確，展訊迫于技術(shù)能力及研發(fā)投入等的限制，努力想做雙芯片方案，而試圖將多媒體芯片的功能做得最好，但卻延誤最佳上市時機(包括TD芯片)，而且也抬高產(chǎn)品成本，價格不具優(yōu)勢；而臺灣的聯(lián)發(fā)科，卻總能及時提供低成本的單芯片方案，深受多數(shù)品牌機和大量山寨機的青睞。
　　中國的IC設計業(yè)面臨的是個復雜的問題，但是無論如何都要緊跟市場，簡捷經(jīng)濟及時高效，并非一定要質(zhì)量完美無缺才推出，而展訊卻過分唯美，結(jié)果喪失不少良機。IC業(yè)理想的CEO應先是一位市場高手，因為市場決定企業(yè)的路子對錯。
　　但一些專家卻不同意這種看法，關(guān)鍵是展訊技不如人，性價比不如對手。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的芯片方案集成度更高，可以直接拿過來使用，減少了企業(yè)自己的研發(fā)步驟，而且價格上要比展訊的便宜；同時，聯(lián)發(fā)科芯片方案中很多應用軟件都內(nèi)置了，而且與第三方客戶端軟件企業(yè)達成了協(xié)議，因此這增加了手機的應用性，被多數(shù)國產(chǎn)品牌手機采用。數(shù)據(jù)顯示，目前國產(chǎn)手機采用聯(lián)發(fā)科芯片的比例要遠大于展訊，聯(lián)發(fā)科2007年手機芯片出貨量達1.5億件，而展訊僅200多萬件。
　　令展訊更頭痛的是去年1月，聯(lián)發(fā)科3.5億美元收購了ADI手機芯片部門，曲線獲得了大唐移動在TD軟件和協(xié)議棧領(lǐng)域的授權(quán)，也正式進入TD產(chǎn)業(yè)鏈核心套片領(lǐng)域。
　　
　　路在何方
　　
　　當然，我們并不否認，進人2008年后，隨著美國金融危機所帶來的全球經(jīng)濟衰退，導致用戶對半導體終端需求大量下降，也使展訊“一損皆損”，增長放緩，融資渠道萎縮。這是一個殘酷的客觀現(xiàn)實。
　　另外，中國聯(lián)通正計劃啟動WCDMA設備招標，招標范圍多達200多個城市，接近7萬個基站。這一消息對正處在寒冬里、以中移動TD產(chǎn)業(yè)鏈為生的展訊也將是一大打擊。
　　那么未來展訊路在何方?
　　對于展訊而言，TD未來的市場到底有多大，將是決定展訊生存與否的關(guān)鍵因素。還好，也許機遇將來臨了。去年12月31日，國務院召開國務院常務會議，會上認為中國已具備發(fā)放第三代移動通信TD-SCDMA和WCDMA、CDMA2000牌照的條件，并同意工業(yè)和信息化部按照程序，啟動牌照發(fā)放工作。
　　2009年1月7日，工業(yè)和信息化部正式發(fā)放3G牌照，其中中國移動獲得TD-SCDMA牌照，中國聯(lián)通和中國電信分別獲得WCDMA和CDMA2000牌照。這標志著中國將正式進入3G時代。顯然，這對展訊是一大利好。但是，展訊不能把希望只吊在一棵樹上，也許中移動今年仍然“光打雷不下雨”。
　　芯片行業(yè)是高風險行業(yè)，只依賴單一市場，往往就隱伏著危機。因此，對于做GSM手機芯片發(fā)家的展訊來說，基于對市場和盈利雙重需求，今年展訊必須調(diào)整公司經(jīng)營戰(zhàn)略，研發(fā)、營銷重點一定要從TD適度轉(zhuǎn)移，要開啟中國聯(lián)通的WCDMA、中國電信的CDMA2000項目，同時，增加對國際主流技術(shù)的投入。
　　向聯(lián)發(fā)科學習，加大平臺創(chuàng)新戰(zhàn)略，也顯得重要。在這個戰(zhàn)略平臺，展訊應繼續(xù)堅持自主研發(fā)，以多模單芯片為核心，提供通信軟件、應用軟件、參考設計、開發(fā)板、開發(fā)工具和技術(shù)支持等一攬子解決方案，幫助更多的品牌廠商(OEM)、ODM、設計公司完成多樣化、個性化、高性價比的需求。
　　真正把握市場與技術(shù)的平衡，走持續(xù)健康高效的發(fā)展模式。展訊應建立以全球化的技術(shù)，市場、軟硬件一體化的架構(gòu)、全球化的技術(shù)精英人才三環(huán)組成的“混合(Hybrid商業(yè)模式”，以有效兼顧人才、技術(shù)、市場、質(zhì)量和成本的多模式思路，是突破瓶頸的成功之道。

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